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 随着美中竞争升级，美国针对中国的芯片出口管制也日趋严厉。有消息人士披露，中国将再次大举投资半导体产业，以突破西方科技围堵。但是，此举能否缓解当前中国面临的诸多经济困境呢？ ? 规避美国禁令 中国地下芯片市场曝光 中国亟需半导体人才美国制裁成大障碍 中国高薪挖角台湾半导体人才 台湾思考对策 ? 路透社本周二引述多位消息人士披露，中国政府即将推出一项新的投资基金，目标是募集高达3000亿元人民币资金投入半导体产业。知情人士透露，中国本轮巨额融资将作为国家集成电路产业投资基金（俗称大基金）的第三期投资，相比在2014年投入的1387亿元和在2019年投入的2000亿元，此次的融资金额达到新高，目的是为了应对美中在科技方面不断升级的竞争。 消息人士披露，上述基金的投入重点将用于芯片制造，特别是美国及美国盟友在近年来以国家安全为由，针对中国推出的一系列芯片出口管制措施，以解决自身在半导体芯片领域的迫切需求。 专家：大基金难以拯救中国经济 对此，美国智库兰德公司（RAND）中国问题专家何天睦（Timothy Heath）认为，中国第三期大基金的推出虽是为应对美国的科技封锁，但同时也承载了当局拯救经济下滑的期望：“这项计划应该花了一些时间通过政府核准，因此它应该是为了应对美国 阅读全文>> |
 ? 据美国媒体消费者新闻与商业频道报道，国际投行摩根士丹利近日对外界表示，中国已经投资过度了，而印度刚好相反。 ? 该公司的一位副首席投资官坎德哈里（Jitania Kandhari）指出，中国杠杆过高，供应过剩，还面临地缘政治风险，中国实际已经投资过度；而相比之下，印度则是投资不足。 ? 他介绍说，现在一些公司为了增强供应链的韧性，在实行“中国+1”的策略，让贸易分流，在这种情况下，印度的投资和制造业有望回升。现在印度在住房和房地产方面存在供不应求的局面。印度的房地产正在开始一个新的周期，印度制造、印度工作不断涌现，全球中心正在这里建立。 ? 在另一方面，中国的房地产部门却陷入了债务问题，并且销售疲软。并且由于地缘政治问题以及中国名义增长“崩溃”，中国公共和私人资产的风险溢价已经上升。 ? 但中国仍然有一些投资领域，这取决于经济改善的状况。 ? （责编：王允） |
 中国最新版本的领土地图引起印度、印度尼西亚、马来西亚、菲律宾、台湾和越南的强烈不满，该地图在有争议的南中国海划定了新的边界，远至这些邻国声称拥有主权的海域。 2023年版中国领土地图涵盖了五个东南亚国家声称拥有主权的小岛屿，也超出了2016年国际仲裁裁决所驳回的主张。新德里也对地图中包含了印度阿鲁纳恰尔邦（Arunachal Pradesh）提出异议。 ...阅读全文>> |
