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 中国电动车产业蓬勃发展，然而，日媒披露，中国自制的车用芯片供应不到5%，导致九月的乘用车销售下降，关键就是“缺芯”。根据一份研究报告，中国在2020年芯片自给度仅达到15.9%，距离2025年7成的目标远远落后。分析指，中国半导体产业在生产设备、技术与材料上卡脖子，要突破还有很大的难题。 综合媒体报导，中国全国乘用车市场信息联合会12日发布最新统计，9月乘用车零售量158.2万辆，年减17.3%。乘联会秘书长崔东树表示，今年9月车市相对低迷，关键在“缺芯（汽车晶片）”导致无车可卖。崔东树分析，主要是由于关键晶片和零组件的海外供给受阻，供应链问题目前只能以周为单位进行供货，生产损失巨大。 “日经亚洲”13日在报导里，引用中国汽车工业协会副秘书长叶盛基谈话表示，“中国汽车行业在国内的半导体供应不足5%。” 台湾中华经济研究院大陆经济所所长刘孟俊接受本台访问时表示，中国的电动车发展除了要突破传统电池、动力系统外，最大的瓶颈还是在车用电子，汽车用的芯片，主要在第三代化合物半导体。“这一块工艺技术不需要太超前，我猜想他会想要’弯道’，尽量去找到二手的、或者其他生产设备进行改装，符合他第三代半导体使用，或许他采取的策略是这样。” 在半导体材料领域中，第一代半导体是“矽”，第二代半导体是“砷化镓”，第三代半导体是“碳化矽”(SiC)和“氮化镓(GaN)。第三代半导体并非从第一、第二代半导体技术累积而来，综合媒体报导，中国将在10月提出的“十四五（第14个五年）规划”，将投注约人民币10万亿元，力挺发展第三代半导体产业。 根据科技产业资讯室(iKnow)今年九月分析，半导体技术发展需要人才、资金及技术的长久 阅读全文>> |
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