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10/14/2021 9:52:00 AM [新闻时事]

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中国电动车产业蓬勃发展,然而,日媒披露,中国自制的车用芯片供应不到5%,导致九月的乘用车销售下降,关键就是“缺芯”。根据一份研究报告,中国在2020年芯片自给度仅达到15.9%,距离2025年7成的目标远远落后。分析指,中国半导体产业在生产设备、技术与材料上卡脖子,要突破还有很大的难题。
综合媒体报导,中国全国乘用车市场信息联合会12日发布最新统计,9月乘用车零售量158.2万辆,年减17.3%。乘联会秘书长崔东树表示,今年9月车市相对低迷,关键在“缺芯(汽车晶片)”导致无车可卖。崔东树分析,主要是由于关键晶片和零组件的海外供给受阻,供应链问题目前只能以周为单位进行供货,生产损失巨大。
“日经亚洲”13日在报导里,引用中国汽车工业协会副秘书长叶盛基谈话表示,“中国汽车行业在国内的半导体供应不足5%。”
台湾中华经济研究院大陆经济所所长刘孟俊接受本台访问时表示,中国的电动车发展除了要突破传统电池、动力系统外,最大的瓶颈还是在车用电子,汽车用的芯片,主要在第三代化合物半导体。“这一块工艺技术不需要太超前,我猜想他会想要’弯道’,尽量去找到二手的、或者其他生产设备进行改装,符合他第三代半导体使用,或许他采取的策略是这样。”
在半导体材料领域中,第一代半导体是“矽”,第二代半导体是“砷化镓”,第三代半导体是“碳化矽”(SiC)和“氮化镓(GaN)。第三代半导体并非从第一、第二代半导体技术累积而来,综合媒体报导,中国将在10月提出的“十四五(第14个五年)规划”,将投注约人民币10万亿元,力挺发展第三代半导体产业。
根据科技产业资讯室(iKnow)今年九月分析,半导体技术发展需要人才、资金及技术的长久 阅读全文>>

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