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高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕業界傳出，台積電（TSMC）正在研發「面板級扇出型封裝」技術，將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出，三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域，已先開跑好...… 阅读全文>> |
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| 大宇資（6111）今日舉行股東會，董事長凃俊光表示，去年雖然虧損，目前看今年第3季營收應與首季差不多，至於第4季還有新遊戲尚待發行，且子公司第4季也是旺季，第2季安瑞-K...… |
