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吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕日前市場傳出，三星電子最新高頻寬記憶體（HBM）晶片，由於過熱及功耗問題，尚未通過輝達（Nvidia Corp.）檢驗，且與台積電有關，三星對此否認，並稱...… 阅读全文>> |
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