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〔記者廖家寧／台北報導〕為逐步建置我國化合物半導體設備的自製能力，經濟部近期公告「化合物半導體設備發展推動計畫」，鎖定協助國內業者加速開發八吋碳化矽設備技術，計畫申請期限至今年五月三十一日；另，零組件採國產比率達八十％，核定補助款可額外加碼最高二十％。
經濟部指出，碳化矽（SiC）化合物半導體… 阅读全文>> |
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