〔記者洪友芳/新竹報導〕迎接AI世代來臨,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)大幅擴產先進封裝,日月光(3711)等封測廠也提高資本支出,帶動原以面板設備為主均豪(5443)與轉投資的均華(6640)主攻先進封裝設備,半導體設備分別佔營收比達六、七成,兩家公司看好未來十年先進封裝的市場商機。
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逾300名各國專家出席研討會 分享經驗 〔記者高嘉和/台北報導〕由台灣期貨交易所(期交所)及美國期貨業協會(FIA)共同舉辦的二○二四年FIA台灣衍生性商品市場發展研討會(FIA Forum︰Taipei二○二四),昨在香格里拉台北遠東國際大飯店隆重登場且圓滿落幕。 本次研討會與談人有台灣、美國… |
〔記者鍾麗華/台北報導〕行政院院會昨拍板「城鄉建模與數位雙生基礎建設應用計畫」,預計明年起至二○二八年、四年投入十八億元,鼓勵地方政府及民間廠商合作,未來若有遊戲、觀光、演唱會要建設3D虛擬實境,即可共用城市模型,大幅降低重複開發成本,預估將有五十六家廠商投入,促進數位投資達廿億元、經濟效益可達四十… |
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