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台積電在南部科學園區嘉義園區興建CoWoS先進封裝廠，鄰近的馬稠後產業園區正在開發，後期園區台糖擁有的土地將規劃打造半導體上下游產業鏈；台糖公司今天表示，為使相關上中下游...… 阅读全文>> |
| SEMICON半導體展將在9月初登場，先進封裝領域受關注，不過切入FOPLP（扇出型面板級封裝）商機的鑫科（3663）今日股價漲多拉回，早盤由紅翻黑、一度跌近5%，高低震...… |
| 中國經濟復甦乏力，房地產市場持續探底，往昔被稱作鐵飯碗的銀行業面臨經營壓力，正陷入減薪和裁員困境。近日，多家銀行發布上半年財報，其中，南京銀行、平安銀行、浦發銀行、上海農...… |
