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根據TrendForce最新研究預估，2023年台灣占全球晶圓代工產能約46%，其次依序為中國26%、韓國12%、美國6%、日本2%。預估在各國補貼政策驅動下，以中國、美...… 阅读全文>> |
| 主板大廠華擎（3515）今天在法說會指出，預計明年在IC設計大廠信驊（5274）基板管理控制器（BMC）高市佔率的助攻下，伺服器出貨將優於今年，AI伺服器將佔到此區塊2至...… |
| 台企銀今年獲利表現持續亮眼，昨日董事會通過全面調薪4%，並調高員工伙食津貼至3000元，於明年1月1日生效。明年度加計考核晉級及升等，該行員工平均加薪幅度將逾7.5%。 ...… |
