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晶圓代工廠聯電（2303）董事長洪嘉聰表示，在5G、AIoT、電動車（EV）等大趨勢的推動下，聯電持續樂觀看待半導體長期需求的成長。他認為，未來半導體產業週期性變動仍將持...… 阅读全文>> |
| 路透報導，德國博世集團（Bosch Group）4月26日表示，將收購總部在美國加州的TSI半導體，並投資15億美元擴大在美國的碳化矽（SiC）晶片產能，以供電動汽車所需...… |
| 晶圓代工廠聯（2303）董事長洪嘉聰表示，聯電去年投注研發費用達新臺幣130億元新高，持續開發 5G 通訊、人工智慧、物聯網、車用電子等應用所需的製程技術，達成多項重要成...… |
