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〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體傳輸載具廠家登（3680）前開式晶圓傳送盒（FOUP）開發多年，原供應後段封測廠與海外晶圓代工廠為主，明年將打入台灣晶圓代工大廠，挹注營收可期，挾在地化供應的便利性，產能可望逐漸放大，因應地緣政治，家登未來也不排除配合大客戶赴美國投資設廠。
家登已供應晶圓代工大廠的極… 阅读全文>> |
| 擴大外才來台、吸納海外人才返國、強化技職體系 把餅做大 〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體設備大廠東京威力科創（TEL）台灣區總裁張天豪指出，台灣半導體產業在全球的重要性越來越高，但目前業界普遍面臨人才短缺難題，「政府應該把餅做大，多開放國際人才來台工作」；他說，政府若要將半導體持續生根在台灣，人… |
| 〔記者高嘉和/台北報導〕中信金控（2891）旗下子公司台灣人壽2021年表現亮眼，無論在品牌、營運與金融數位發展等各領域均積極創新、滿足客戶需求，共計榮獲國內外63項大獎，其中更有14項來自國際專業機構的肯定；包括榮獲國際知名財經媒體《全球商業觀點雜誌》評選為「臺灣最佳壽險公司」，更是臺灣唯一連續兩… |
