〔記者歐宇祥／台北報導〕外資預估微流道均熱片（Microchannel Lid，MCL）散熱方案明年下半年有望導入市場，但因是在晶片封装層級導入水冷，顛覆現有的水冷散熱架構，散熱業者表示，目前台系散熱廠中僅健策（3653）本就是半導體均熱片供應商，最有機會受惠。 另，散熱大廠奇鋐（3017）耕耘水… 阅读全文>>