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高階ABF載板強勁復甦
〔記者卓怡君／台北報導〕AI（人工智慧）應用持續發展，IC載板龍頭欣興（3037）台灣楊梅與光復兩大新廠鎖定高階ABF載板，今年營運明顯增溫，欣興董事長曾子章表示，今年高階ABF載板景氣強勁復甦，楊梅新廠下半年加入多家AI相關CoWoS先進封裝新客戶，年底產能有望滿載，光復… 阅读全文>> |
| 擺脫虧損業務 反有助毛利率提升 〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試大廠京元電（2449）對客戶預告，將於6月30日結束封裝事業；京元電昨證實此事，指出因應客戶對AI測試需求強勁，消費性封裝業務相對疲軟，公司決定將空間與人力轉往AI測試，400多人力沒有裁員、轉測試生產線，由於封裝營收占比僅2%，預… |
| 〔記者吳欣恬／台北報導〕國發會昨發布三月景氣對策信號綜合判斷分數為三十四分、較上月減少三分，景氣燈號續呈黃紅燈。國發會表示，當前景氣延續成長態勢，但還要看未來美國關稅政策實施時程和範疇，以及各國反映的情況，才能評估對台灣經濟的影響。 綜合判斷34分 較上月減少3分 九項構成項目中，股價指數、製造… |
