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限制中國取得HBM晶片、24種晶片生產工具、3種軟體工具
〔編譯魏國金／綜合報導〕美國商務部二日對中國半導體產業發動三年來第三波打壓行動，包括限制晶片製造工具與用於人工智慧（AI）的高頻寬記憶體（HBM）出口中國，約一四○家企業，包括二十多家半導體公司、兩家投資公司與一百多家晶片工具製造商，將被列… 阅读全文>> |
| 〔記者李靚慧／台北報導〕兆豐金控（2886）董事長董瑞斌在今年中，率先拋出「公公併」新構想，近日市場傳言兆豐金旗下兆豐投信，與第一金投信及合庫投信已「動起來」。對此，董瑞斌昨表示，金融整併是「政策」，兆豐金鼓勵各子公司自行評估，雖然目前尚未進行，但他認為，金控旗下不只投信，如AMC（資產管理公司）等… |
| 〔記者廖家寧／台北報導〕三陽董事長吳清源批評整車國產化新制，對車輛公會及政府作法不認同，將退出公會。對此，經濟部產發署指出，三陽代理韓國CUSTIN車款，高達九十％的零件是從中國進口，確實適用新制，三陽也已在今年八月提送國產化承諾資料。 產發署表示，在國產化新制上路前，已多次在車輛公會產業政策… |
