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 中国政府正在筹集一笔270多亿美元的半导体芯片发展基金，以加速中国在尖端半导体芯片技术方面的研发，并抗衡美国联合盟友在芯片领域对中国实施的越来越严厉的出口限制。 阅读全文>> |
 北京就美国总统拜登星期四（3月7日）晚发表的国情咨文讲话进行了回应，指责华盛顿限制中国发展。中国官媒也批评拜登“炒作”美中之间的竞争。但观察人士发现，今年中国的反应总体上较为平淡。...阅读全文>> |
 中国科技公司华为在美国严厉制裁之下是如何获取七纳米芯片一事有了新的发现。美国财经媒体彭博社周五（3月8日）引用不具名消息来源的话说，在2023年给华为制造这种先进芯片的中芯国际使用的是美国加州应用材料公司（Applied Materials）和总部设在维吉尼亚的半导体制造商泛林研究公司（Lam Research）的技术。...阅读全文>> |
