設備商志聖(2467)近年來積極轉型至半導體先進封裝領域,志聖專精壓合、貼膜、撕膜、烘烤、電鍍前處理等技術,成功打進台積電(2330)供應鏈,志聖展現轉型成效,公司自結3...… 阅读全文>>