因應AI需求動能強勁,為擴大支持半導體產業投資,土地銀行統籌主辦合晶科技(6182)新台幣45億元聯貸案完成募集,並於4月10日簽訂聯合授信合約,力挺合晶科技擴大12吋晶...… 阅读全文>>