面板級封裝產值預計至2030年將達到20億美元。經濟部科技專案支持研發半導體設備與關鍵模組，包括「次世代面板級封裝金屬化技術」、「晶圓式電漿感測系統」等，協助台廠建構面板...… 阅读全文>>