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迎接AI先進封裝戰局 台積電加速推進混合封裝
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隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，台積電正加速擴充先進封裝CoWoS產能，並以SoIC為核心與...… 阅读全文>> |
| 〔財經頻道／綜合報導〕根據最新公布的「恒理護照指數」（Henley Passport Index）報告，全球國家護照排名前三名為新加坡、日本與韓國，台灣進步三個名次，名列第33。值得注意的是，最...… |
| 2025年房市交易量急縮，也直接衝擊該年度個人房地合一稅稅收金額、全年僅523.8億元、年減幅達27%，不過，營利事業房地合一稅反而大增、全年達399.6億元，年增幅約3...… |
