〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體先進封裝設備廠弘塑(3131)昨指出,近期因AI晶片需求帶動先進封裝CoWoS急單湧現,公司產能滿載到明年上半年,到明年第2季都是出機的旺季,明年下半年看起來也樂觀;目前CoWoS設備需求是產能的2倍以上,未來2年產能建置將加速。 明年下半年也樂觀 弘塑昨參加櫃買中… 阅读全文>>