晶圓代工龍頭廠台積電(2330)資材管理處處長柯宗杰昨指出,先進封裝CoWoS是台積電獨特研發的技術,也是AI晶片大量需求的先進封裝,但可惜所需的設備、特殊化學品與材料,...… 阅读全文>>