銅箔基板廠聯茂(6213)深耕AI(人工智慧),認證進度快馬加鞭,針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料,已於下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證,聯茂成為繼台光電(2383)之後,全球第二家獲得M9材料認證的廠商,帶動聯… 阅读全文>>