格羅方德、英飛凌、Silicon Box、星科金朋與TIER IV 加入imec車用小晶片計畫
| 比利時微電子研究中心（imec）宣布，晶圓代工廠格羅方德（GF）已加入imec的車用小晶片計畫（ACP），成為該計畫的晶圓代工廠夥伴。半導體與系統廠商英飛凌、Silico...… 阅读全文>> |
| 近來PCB供應鏈傳出上游材料缺貨，導致高階載板ABF與BT載板出貨受到影響，對此，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）與IC載板龍頭欣興（3037）談到材料短缺一事指出，公司...… |
| 〔財經頻道／綜合報導〕許多人工智慧股票的價格已經飆升至高位，但隨著這些股票持續蓬勃發展，未來幾年人工智慧市場的持續擴張，它們很有可能達到甚至超越目前的估值水準。 投資媒體The Motley...… |
