〔記者卓怡君/台北報導〕各大CSP(雲端服務提供商)不斷擴大資本支出,擴建AI基礎設備,AI伺服器與網通交換器出貨大增,帶動PCB相關材料全面升級,其中銅箔基板(CCL)為重要關鍵材料,台灣銅箔基板三雄台光電(2383)、台燿(6274)與聯茂(6213)積極擴產,並進行高階材料發展與認證,鎖定未來… 阅读全文>>