〔記者洪友芳/新竹報導〕化合物半導體碳化矽(SiC)將有新出路!半導體業界傳出,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程大接人工智慧(AI)晶片,搭配先進封裝的CoWoS需求激增,為了解決CoWoS的矽中介板(Interposer)散熱問題,積極對全球業界廣發英雄帖,號召設備廠與化合物半導體相關供應… 阅读全文>>