輝達A I晶片需求！台積電擬以12吋碳化矽 解決CoWoS矽中介板散熱難題
| 化合物半導體碳化矽（SiC）將有新出路！半導體業界傳出，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程大接人工智慧（AI）晶片，包括輝達、超微等客戶，搭配先進封裝的CoWoS需...… 阅读全文>> |
| 和碩聯合科技（4938）持續展現「科技與永續並進」的雙軌策略，一方面在高效能運算市場推出新一代AI伺服器平台，另一方面則透過創意回收計畫落實企業社會責任（CSR），同時展...… |
| 三商壽（2867）正在尋找潛在買家，傳出有意擴大壽險版圖的中信金（2891）進入議約階段，對於是否擔心中信金旗下台壽若併購三商美邦人壽，將大幅超越凱基人壽？凱基金總經理楊...… |
