南寶攜手新應材、信紘科 投入半導體先進封裝用高階膠材商機
| 南寶樹脂（4766）今日攜手新應材（4749）與信紘科（6667）宣布，將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場，新公司資本額為新台幣5億...… 阅读全文>> |
| 台積電今年6月取得中科台中園區二期土地，中部地區大型水泥及營造廠陸續接獲台積電相關工程招標案，預計最快10月動工，4座新廠使用低碳混凝土超過100萬立方米，台泥等水泥、營...… |
| 歐祥義／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕近年來，美國政府針對中國無人機產業的打壓行動，特別是針對該行業霸主大疆（DJI）的圍堵，不僅未能達到預期效果，反而出現反噬聲浪，引發美國農業用戶廣泛反對。...… |
