〔記者卓怡君/台北報導〕PCB暨半導體設備廠大量(3167)昨日召開法說會,該公司在半導體與PCB高階機型出貨大增下,下半年產能全滿,表現將優於上半年,目前正在接明年訂單,明年將推出更高階的CCD背鑽機台,隨高階設備產品比重拉高,有助毛利表現;南京廠擴廠已進入最後階段,順利的話將在今年第三季至第四季… 阅读全文>>