一文讀懂輝達下一代晶片封裝技術CoWoP！小摩點出最大受害者與贏家
| 高佳菁／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕輝達正在探索一項革命性的晶片封裝技術CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），取代CoWoS封裝方案，小摩指出，CoWoP將利用先進的高密度...… 阅读全文>> |
| 受惠出境旅遊需求仍持續增溫，以及積極布局航線與多元產品策略奏效，旅天下（6961）2025年上半年合併營收21.97億元，年增0.32%，稅後淨利0.79億元，年增4.0...… |
| IC設計愛普*（6531）今日召開法說會，展望下半年，愛普*表示，延續上半年成長趨勢，預期下半年業績將會有顯著增長。雖然總體經濟仍有許多不確定性，包括美國高科技的管制以及...… |
