〔記者洪友芳/報導報導〕化合物半導體廠漢磊(3707)與大股東世界先進(5347)攜手建置8吋碳化矽(SiC)晶圓製造產能,近期開始在世界先進的竹科2廠裝機設生產線,目標於2026年下半年開始量產,初期鎖定工控與消費用產品。 初期鎖定工控與消費產品 漢磊董事長徐建華表示,目前SiC雖供過於求、造… 阅读全文>>