〔記者洪友芳/新竹報導〕半導體面板級封裝設備製造商亞智科技(Manz)昨宣布,將在桃園投資成立「半導體創新研發中心」,預計推動CoWoS面板化的CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)技術,計畫與台灣客戶密切合作,聚焦CoPoS技術與相關製程設備。 半導體面板級封裝可望成… 阅读全文>>