吳孟峰/核稿編輯 〔財經頻道/綜合報導〕瑞銀17日發佈研究報告指出,半導體業正面臨技術升級與供應鏈調整的雙重挑戰,台積電的CoWoS先進封裝產能擴張步伐可能放緩。輝達Blackwell 300(...… 阅读全文>>