〔記者楊媛婷/台北報導〕人工智慧(AI)晶片效能決定在HBM高頻寬記憶體,國研院台灣半導體研究中心與旺宏電子合作開發新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM),具體積小、高頻寬、能耗低、耐用高等優勢,能源消耗量較現有記憶體減逾百倍,規模量產則估要五到十年。 隨AI運用漸廣,AI晶… 阅读全文>>