东芝的最新WM手机TG01,以超强的硬件配置成为一些手机玩家热烈关注的机型。近日这款正式亮相美国联邦通信委员会(FCC)网站,更有消息称这款手机将会在夏季上市。正当大家都翘首期盼TG01正式上市之时,近日,FCC又再次公布了一款代号为TM5-E01的东芝新机。

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  这款手机在外形上和TG01相似,但是根据FCC的资料显示,东芝TM5-E01的机身尺寸为117mm×64mm×19.8mm,比起TG01的112x70x9.9mm来说,宽度明显减少,但是厚度却变成了两倍,不知道是不是因为采用了日系的翻盖设计造成的。

  在配置上,这款手机的屏幕由TG01的4.1寸减小为3.0寸,不过分辨率还是达到WVGA(480×800)的高标准,这款手机还有一块0.8英寸大小分辨率为96×39像素的OLED显示屏,所以很可能是一款翻盖手机。背面也是一颗320万像素自动对焦的摄像头。

  至于硬件配置,东芝TM501采用和TG01一样的美国高通公司主频达1GHz的QSD8250处理器,256MB RAM/512MB ROM的内存配置,不过是否采用WM6.1的系统还是未知,可能是会直接采用WM6.5的新系统。
  不过有趣的是,递交给FCC的图片和实际的参数却对不上号,可能是失误所致,相信不久之后,这款可能采用翻盖全触屏1GHz处理器的手机就会发布。
  小编点评:3寸WVGA分辨率的全触屏却使用了翻盖的设计?听起来倒是蛮新鲜的,我们也将继续为大家跟进报道,敬请期待。
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