作者:Acwell
  编者按:一年一度的IDF在4月8日再次回到中国北京</SPAN>,在全球企业都面临着严峻的经济形势的今天,此次春季北京IDF也设计的时间紧凑内容丰满,也是金融危机爆发后的第一次大规模的技术论坛峰会。 作为技术型高科技公司Intel,在特殊而严峻的经济环境下会有怎样的规划与展望?TickTock模式的不断创新、新工艺新架构CPU的发布、嵌入式应用的未来意义、环保节能永恒的话题、云计算讨论都是我们值得期待的方向。IT168编辑部根据一如既往对Intel和新技术的关注,分析预测在今年IDF北京5个最值得期待的新产品、新技术的方向,欢迎大家与我们一同关注IDF北京,推荐大家关注我们提到的5方面的内容。并与我们一起探讨新技术,创造与感受新的生活。
  TickTock模式,半导体业40年最大变化45nm近在眼前
  从2006年酷睿架构发布,Intel正式将TickTock发展模式提上前台,TickTock也成了随后几次IDF上最长被提到的词。TickTock是指每两年中第一年为Tick,CPU更新制造工艺;第二年为Tock,CPU保持制造工艺不变,更新核心架构。在2006年,我们见证了酷睿2家族的诞生,它刷新了与前代产品相比功耗下降40%性能上升40%的疯狂数据。2007年,45nm工艺发布,IDF上我们清楚的记得大家对Penryn的热情。虽然,只有在年底的正式发布时,业界一致认为Intel独有的High-K Metal Gate 45nm技术是半导体诞生40年来最重要的发明;而我们认为,在2008年三季度,45nm CPU出货量按计划顺利超过65nm,才是真正的伟大。毫无悬念,在2008年发布了新架构的Nehalem后,2009年我们将迎来新的32nm制造工艺。
  32nm 2月已现身,IDF上将透露更多细节
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